2  导热环氧树脂复合材料

随着集成电路的发展，对电子封装材料提出了更高的要求。目前封装领域应用最普遍的聚合物材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等。表2-1^[9]总结了一些常用的聚合物封装材料及其导热系数。

一般来说，聚合物材料的热导率都比较低，其中环氧树脂能够满足电子材料高绝缘性、良好临界电气特性、低膨胀性^[3]等特性，因此在电子封装领域是最常用的一种树脂。研究表明，可通过两种途径来提高环氧树脂复合材料的导热性：1)将高导热率的填料添加到树脂体系中，实现树脂与填料的高效复合。2)制备高导热性树脂，即在树脂本体上构成协调的晶格振动或提高树脂结晶性能。在实际应用中经常采用这两种方法来制备环氧树脂导热复合材料，主要有填充型和本征型两种导热复合材料。