3  常见的失效现象及机理分析

3.1内部器件缺陷导致失效

三维PoP存储器内部包封器件一般使用工业级塑封器件（以下简称塑封器件），由于塑封器件主要是为了满足地面工作环境而设计的，导致其使用温度范围窄、抗辐照能力差、容易发生塑封料分层等失效现象，在空间适应性方面存在一定缺陷^[3]。一般是存储器模块在经受了一系列机械、热、电气、辐照或化学等负载应力作用后，产生性能退化继而导致器件失效。常见失效模式一般包括电气开路、接触电阻增加、电气参数漂移甚至电气功能彻底丧失等。

此类故障一般是随着试验或使用时间的延长而逐渐暴露出的，而此时塑封器件进行了立体叠层，且已被环氧树脂灌封料包封于模块内部，因此对于故障的确切位置及机理较难确定。一般通过逐层分析的方法来确认是否为器件失效。

影响塑封器件可靠性的环境因素主要有：高低温环境、辐射环境，电装前后和卫星的环境试验过程受到潮气的影响等^[4]，常见导致失效的原因主要可分为四类：塑封料分层、内部互连缺陷、辐照损伤、外部结构缺陷。