1.4负载醋酸氯己定的介孔二氧化硅纳米粒子的抗剪切强度研究

将离体牙置于去离子水中，用超声波清洗机（深圳洁盟清洗设备有限公司）清洗 30min。

35%磷酸酸蚀剂酸蚀，酸蚀 20s后用气枪吹干至牙面呈白垩色，用小毛刷将预处理剂涂布到酸蚀处，光固化5s。将托槽置于离体牙颊面临床冠中心，稍微加压后去除多余粘接剂，在托槽龈方、牙合方、近中和远中固化 10s^[5]。将离体牙依次置于生理盐水 、37℃恒温水浴箱（日本三洋公司）中各24h,对离体牙进行冷热循环后用超硬石膏将其根部包埋。将其固定于万能电子材料试验机（日本岛津公司）上，调节剪切刀刃，使刀刃切缘平行于托槽牙合方两个金属翼与底板间的区域，且垂直正对于托槽底板与牙合方托槽翼距离的中央，移动速度为 0.5mm/min，记录托槽被剪切下瞬间的最大值和断裂值，计算出抗剪切强度。计算公式如下^[6]：剪切强度（MPa）=最大载荷（N）/托槽底网面积（mm²）。观察托槽上粘接剂的残留量，用 ARI 计分 。换算方法^[7]如下：0 分：牙釉质上没有残留粘接剂；1 分：牙釉质上有粘接剂残留，面积小于粘接总面积的 50%；2 分：牙釉质上有粘接剂残留且大于总粘接面积的 50%。