2.2  显微组织分析

采用高分辨率热场发射扫描电子显微镜（SEM，Zeiss, SUPRA 40）分析泄漏H点的微观形貌。激光焊接部位有气孔存在。初步分析该气孔是由于激光焊接工艺参数使用不当，导致焊缝未填满而形成。焊缝存在的气孔往往会引起焊接结构件的综合力学性能降低，破坏焊接结构的致密性，严重时引起失效^[8-11]。

依据GBT/13298-2015金属显微组织检验方法，采用PMG3金相显微镜分析失效件的金相组织。为失效水冷板散热器激光焊缝及泄漏位置，对应的金相组织。可知基体材料晶粒组织正常，未发现有夹杂和针孔等冶金缺陷存在。如图5d-h所示焊缝区为典型的铝合金激光焊组织^{[10, 12,13]}，由焊缝中心区（等轴枝晶区）、熔合区（柱状枝晶区）和热影响区组成，晶粒细小均匀，未发现有异常组织，但在熔合线附近发现有少量气孔存在，该气孔可能是导致水冷板泄漏的原因。