口腔临床所涉及的粘接体系多是指两个物体相碰在一起。1955年Buonocore^[7]率先提出了使用磷酸预处理牙面，使复合树脂与釉质表面的粘接性能大为改善。粘接技术的改进对口腔正畸学的发展产生了巨大的影响。与其他的口腔治疗所不同的是，正畸治疗开始时所建立的粘接体系和粘接的附件在治疗完成后需要去除。而去粘接的就是要去尽所有残留在牙面上的粘接剂和树脂，尽可能将其表面恢复到治疗前的状态而无医源性的损害。在我们的正畸临床工作中去粘接过程中磨削器械的选择直接关系到釉质的损失量。过往的研究表明：在去除残留树脂的常规操作过程中，釉质表面丧失量为20～40μm。在使用旋转器械去除充填型树脂其釉质的丧失量较少，约为10~25μm^[8]。Pus等^[9]发现高速钻及绿色橡皮轮去除釉质约20μm，而低速钻碳钨钻去除釉质约10μm。这些数据都是在拆除了传统的固定矫治装置后，根据托槽底板处残留的粘接材料磨除并测量后得到的结果。