隧洞模型颗粒间的接触本构模型使用线性抗转动模型
更新日期:2021-07-05     浏览次数:138
核心提示:1颗粒流离散元软件原理数值试验利用基于颗粒流模拟理论的离散元PFC2D程序实现。为更好的实现回填灌浆材料的各方面力学性能和模拟的效果,隧洞模型颗粒

1颗粒流离散元软件原理
数值试验利用基于颗粒流模拟理论的离散元PFC2D程序实现。为更好的实现回填灌浆材料的各方面力学性能和模拟的效果,隧洞模型颗粒间的接触本构模型使用线性抗转动模型。模拟回填灌浆层混凝土的接触本构模型使用平行粘结模型。
1.1  平行粘结模型的力-位移法则
平行粘结模型提供了在两个接触片之间沉积的有限尺寸的类水泥材料的力学行为。平行粘结组件与线性组件平行作用,并在片之间建立弹性相互作用。平行键的存在并不排除滑移的可能性。平行键可以传递各块之间的力和力矩,可以想像为一组具有恒定的法向刚度和剪切刚度、均匀的弹性弹簧。