1. 常用电学框架加工材料

电学框架作为红外探测器杜瓦封装结构的一部分，其需要具备对高低温适配性强、导热率高、电阻率低、热膨胀系数低以及较高的机械强度等优点，另外其还需具备较强的工艺加工性，能够实现批量投产加工。因此在框架加工材料的选取上就需要考虑以上各种性能特点。

陶瓷材料封装高可靠、耐高频、耐高温、气密性强^[3]，是主要电学框架引出封装形式，最常使用的有、AlN、SiC 等。电学框架采用在这几种陶瓷衬底上设计导带引线的方法，达到混成芯片电学引出的目的。在超大面阵规模拼接封装结构中，陶瓷框架因其加工工艺的局限，无法将框架无限做大，也可采用PCB电路板作为电学框架设计。因在大多数电学框架设计中最常采用的材料仍是陶瓷材料，故以下加工材料的对比。