2.1  变形过程中的组织和析出物演化

不同轧制状态的CuNiCoSi合金组织与析出物形貌。由于王水易将Cu基体腐蚀而不易将析出物消溶，蚀刻表面可见残留的析出物。同时，对于单个的Cu合金晶粒，蚀刻往往沿着某一特定晶面发生，蚀刻表面的粗糙程度可反映晶粒尺寸。，随着CuNiCoSi板总加工量的增加，即厚度的减小，蚀刻表面粗糙度越来越低，表明轧制过程中发生了晶粒细化。由于轧制道次之间的退火目的是去应力，而不发生再结晶，晶粒细化的机理应是冷轧过程中的晶粒破碎^[14]。同样由于未发生再结晶，变形织构始终存在，蚀刻表面上轧制方向清晰可辨。在高倍图像中，可见大量的析出物，其尺寸在几百纳米到1~2微米之间，形状为椭球状或短棒状。随着总加工变形量的增加，析出物呈长大趋势，其原因应是加工道次之间的去应力退火，会使析出物在一定程度上长大。总体而言，CuNiCoSi合金板带由厚到薄的轧制过程中，晶粒组织细化而析出物尺寸则有所增加。