2.1  工业CT扫描测试分析

在IGBT器件生产制造过程中，焊料层起着连接芯片与DBC上铜层、铜底板与DBC下铜层作用，但无论是采用传统的PbSn焊料，还是目前常用的SnAg焊料，以及未来将大力推广的纳米银焊料，都无法避免在焊接过程产生气泡，这些气泡最终会成为焊料层内部的初始空洞。在IGBT出厂检测时，通常保证焊料层空洞率低于5%，而这些初始缺陷不会引起IGBT特性变化。但焊料层中的空洞功率循环后进行扩展，与IGBT芯片的边界处发展成裂纹^[12]，在这种情况下，进一步的损伤可能不会引起应力集中，反而会增加疲劳非弹性应变。在本小节中将根据机车用多芯片IGBT运行前后的状态，探讨芯片焊料层空洞的分布及其扩展规律。