2.1 金属壁材

金属类壁材主要为铁、镍、铜^[6]等。金属材料有着较好的导热率、刚性强和不透气性^[7]，适合无需控制释放的芯材，例如相变材料的热能存储等。由于这类壁材在高温下不易分解且致密性高，使得壁材将芯材牢牢锁在胶囊内部，保护芯材不受损失。由于到达芯材相变温度时，壳会发生热膨胀而可能产生裂缝，使得芯材泄漏（图1），因此这类微胶囊较为适合无需控制释放的产物。

Zhang等^[8]制备了铬镍双层封装铜的大胶囊。粒径约为2.5mm，其中铬层约100μm，镍层约400μm。该微胶囊的相变温度为1077℃，相变潜热为71J/g，可以通过电镀时间来控制壳的厚度，从而进一步增加微胶囊的潜热。在之后对微胶囊的测试中，热循环1000次后，微胶囊仍稳定。但是铜的膨胀系数大于铬，导致热循环过程中，铬层的破裂程度逐渐加深。