气体分子围绕Cu掺杂中心进行吸附模拟
更新日期:2022-01-20     浏览次数:215
核心提示:2.2 CH4、H2及CO2的吸附行为基于最优化的Cu-ZnO结构模型,研究CH4、H2和CO2在其表面的吸附性能。三种气体分子围绕Cu掺杂中心进行吸附模拟,并定义吸附

2.2 CH4、H2及CO2的吸附行为

基于最优化的Cu-ZnO结构模型,研究CH4、H2和CO2在其表面的吸附性能。三种气体分子围绕Cu掺杂中心进行吸附模拟,并定义吸附能(Ead)以评估二者之间的吸附强度,计算公式如下:

图3展示了最优化的CH4吸附结构,可以看出CH4分子整体平行吸附于Cu原子顶端,吸附距离为1.922 Å,CH4气体分子无明显形变。吸附过后,Cu的掺杂距离从原始的1.988 Å缩短至1.888 Å,ZnO基底有形变。这些结论表明了Cu与H原子间的较弱结合力以Cu-ZnO对CH4的弱吸附作用。此外,该体系的Ead计算结果为-0.148 eV,可判定该过程为物理吸附作用[18],同样佐证了这一结论;该体系的电荷转移量为0.092 e,从Cu-ZnO转移到CH4分子上,这表明CH4与Cu-ZnO反应过程中的得电子性能。从差分电荷密度中可以看出,Cu与H原子之间以及C原子周围有显著的电荷聚集行为,表明了该键形成过程中的电子杂化现象;而Cu与其下方O原子之间的电荷消散则表明了气体吸附使其结合力些许减弱,键长缩短。

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