累计频率为自上而下频率依次累加值，对表4缺陷类型进行分析，发现GTAW+SAW方法下未熔合缺陷最多，占不合格总片数将近一半，未出现深孔、未焊透两种类型的缺陷，而GTAW+SMAW方法下圆形和未熔合两种缺陷是其主要缺陷，并且圆形缺陷数量显著增多，可以看出GTAW+SAW方法对于圆形缺陷的控制效果优于GTAW+SMAW；另外，GTAW+SAW方法中未出现深孔及未焊透缺陷，说明此方法对于这两种缺陷的控制效果较好。进一步分析GTAW+SAW未熔合缺陷中有45张缺陷属于根部未熔合，85张属于层间未熔合，GTAW+SMAW未熔合缺陷中有136张缺陷属于根部未熔合，64张属于层间未熔合；根部未熔合产生的原因可能是在GTAW焊接过程中人为因素或电流控制不当造成的；层间未熔合是由于焊接过程中层间清渣不彻底造成的。由于根部未熔合缺陷属于GTAW过程，排除这一部分缺陷，可以看出不同缺陷类型下埋弧自动焊的焊接缺陷率更低，而层间未熔合缺陷则可以通过过程控制，做好层间清渣，进而有效控制一次不合格率。