一、对印制板装联特殊部件的技术处理，是对回流炉设备焊接温度曲线的IE优化。对稀缺关键件物料的IE优化。笔者提出的“QFN器件通过回流炉拆卸工艺技术”成功解决科研难题。与其他单位合作项目A7课题有微波件，一块印制板装焊到铝合金腔体内部，另块印制板装焊在铝合金腔体的外部，两者之间有穿心电容、接插件连接。装焊在铝合金腔体外部印制板的相对中心位置上，有一个QFN器件需要拆卸，这个部件结构特殊，既不能将印制板整件拆卸下来，又不能将印制板放在加热台上拆焊。其他单位有高工提出用热风枪吹器件、将印制板放在加热台上加热、将待拆卸器件用铣床铣掉，都不成功。其他单位有高工将价值昂贵的陶瓷电路板拆报废。