本文的加工设备为美国哈斯四轴联动数控高精密微铣削机床，表面形貌观测仪器为超景深三维显微镜，接触角与滑动角的测量仪器为DataPhysicsOCA光学接触角测量仪。接触角测量仪包括了注射器、光源、倾斜表面操作台以及摄像头等部件，滑动角通过倾斜表面操作台进行控制。采用高速摄像机来进行对液滴倾斜和滑动的记录。

1.3 实验方案

考虑到单晶硅材料是硬脆特性材料，选取以下铣削参数：主轴转速27000r/min，背吃刀量为0.05mm，进给速度为6mm/min，刀具悬伸量为16mm，铣刀的直径为0.2mm。借助UG软件，编写出表1的结构参数的微结构程序，导入哈斯微铣床，使得机床完成对单晶硅表面方柱结构的加工制备。加工完成后的工件采用乙醇去离子水混合物进行清洗，保证没有残留杂质留在单晶硅表面以及方柱阵列结构中，最后自然风干，粘贴金相胶带纸，防止污染。