《三维打印工件的热残余解析解》为作者：张钊燊最新的研究成果，本论文的主要观点为三维打印工件会出现热残余现象，本文考虑底板和梯度降温两个要素建立了热残余解析解。通过引入切合实际的梯度降温假设，模拟打印和冷却的动态过程，逐步获得每一打印轮次的热残余解，并最终合成。考虑了底板对热残余的影响，将变形过程分解成底板分离前的面内变形和底板分离后的弯曲变形，得到其解析解。算例表明，打印过程中实际存在的梯度降温会引起热残余变形和应力，梯度越大，热残余越明显。底板对工件的热残余有非常显著的影响，忽略底板的影响可能会产生很大的误差；底板保温会显著降低热残余水平，保温温度越接近制备温度，热残余水平越低。不知是否符合录用要求，望您批评与指正。