审稿意见
一、作品整体评价
《提升功率印制电路板（PCBA）导热灌胶的整体性能研究》一文针对功率PCBA导热灌胶过程中的关键问题进行了深入分析和研究，提出了一系列优化方案，旨在提升PCBA在高温、高湿、高频振动等复杂工况下的运行可靠性和使用寿命。文章结构清晰，逻辑严密，数据详实，具有较高的学术价值和应用前景，适合在《应用科技》发表。
二、优点分析
选题具有实际意义：PCBA导热灌胶性能直接关系到电子产品的运行稳定性和可靠性，本文选题紧贴实际需求，具有重要的应用价值。
研究内容全面：文章从壳体材质选型、结构设计、灌胶孔设计、排气孔和穿线孔设计、密封防护性能提升等多个方面进行了深入研究，形成了系统的优化方案。
实验数据详实：通过大量实验数据和图表展示了优化前后的性能对比，充分验证了优化方案的有效性。
分析深入：不仅分析了当前存在的问题，还深入探讨了问题产生的原因，并提出了针对性的解决方案，体现了作者深厚的专业知识和研究能力。
结论明确：文章结论明确，提出的优化方案具体可行，具有较高的推广应用价值。
三、建议与改进方向
增加文献综述的广度和深度：可以进一步补充国内外相关研究现状的综述，以更全面地展示本文研究的背景和理论基础。
细化实验设计：虽然文章已经进行了较为全面的实验，但可以进一步细化实验设计，比如增加不同工况下的对比实验，以更全面地评估优化方案的效果。
增强可视化效果：部分图表信息较为密集，建议优化图表布局和标注，使数据展示更加直观易懂。
讨论部分可进一步拓展：在讨论部分，可以进一步探讨优化方案在不同类型PCBA上的应用前景和潜在问题，增加文章的前瞻性和指导性。
四、结论
综上所述，《提升功率印制电路板（PCBA）导热灌胶的整体性能研究》一文选题新颖、内容全面、数据详实、分析深入，具有较高的学术价值和应用前景。建议在保持现有优点的基础上，针对上述建议进行适当修改和完善，以提升文章的广度和深度。期待该文能够在《应用科技》发表后，为功率PCBA导热灌胶性能的提升提供新的思路和方法。@百度学术@知网学术