2.1 防护芯片结构对柔软度的影响

软质双防服的芯片具有防弹和防刺双功能，这与芯片基础单元的结构是分不开的。据调研，市场中常见双防服的基本结构主要有芳纶无纬布、UHMWPE无纬布、芳纶无纬布与机织布的组合、芳纶无纬布和UHMWPE无纬布组合、芳纶无纬布+浸胶机织布等形式。以满足防弹防刺服FDC-2级防御性能为要求进行不同结构的芯片制备，具体测试结果见表1所示。根据测试方法1和方法2的数据可知，这五种结构的柔软度排序序号均为3>1>2>4>5，其中芳纶无纬布+机织布结构的角度最大，长度测量值也最小，说明其柔软度最佳，而芳纶无纬布+浸胶机织布结构的角度小、长度测量值大，说明其柔软度最差。

众所周知，在防护材料的结构中，机织布结构为最柔软的材料，但因其只具有防弹性能，无法防刺，故只能与其他结构进行组合方可实现防弹防刺双功能。为了实现机织布的防刺功能，方心灵等人^[5]进行浸胶处理后具有良好的防刺性能，但其柔软性变差且防弹性能也变弱，还需具有防弹功能的材料进行组合方可满足FDC-2的防护要求。而芳纶无纬布和UHMWPE无纬布因为具有防弹防刺双功能，单一结构即可满足防护要求，但其柔软度与机织布相比，逊色不少。因此，为了追求较佳的柔软度，在获得防护性能的同时，进行多种结构材料的组合也是较为实用的一种方式。

表1 不同结构的双防芯片对柔软度的影响