3 铝基合金电沉积工艺参数

3.1 电流密度

电流密度对铝基合金电沉积的制备具有很大影响，电流密度的上下限值（即能制备出性能良好的镀层的最大电流密度和最小电流密度）在实际生产中具有重大意义，较宽的上下限范围可以使形状复杂的受镀基体得到更均匀的镀层。另一方面，为提高沉积速率以提高生产率，应在不破坏镀层质量的基础上选择尽量高的电流密度。

郑勇^[13]等人发现，随着电流密度在5-20 mA/cm²之间增加，所制备的Al镀层的晶粒尺寸由3微米减小到1微米，然而，当电流密度继续增加到25 mA/cm²时，由于晶体的快速重叠生长，沉积的Al镀层变得粗糙，晶粒尺寸也变大。原因在于，电流密度的增加导致电解质体系中阴极极化逐渐增强，从而使晶粒得到细化，但是随电流密度进一步增加超过电流密度上限值后，阴极基体附近金属离子供应不足，镀层倾向电解液方向生长，降低了电解质稳定性，使镀层的质量恶化。