1.2  热源模型

由于高斯热源一般多应用于薄板焊接的热源模拟，而且考虑到电弧作用在焊丝上符合高斯热源模型，因此在增材层上选用高斯热源模型，并在高斯热源模型上分配0.3的电弧热功率。选取高斯热源模型参数为：半径20 mm、深度6 mm和最大距离5 mm。

双椭球热源模型是在半球型热源模型和椭球形热源模型的基础上发展起来的，它解决了实际热源中前半部分温度梯度大和后半部分温度梯度小的问题，适用于熔深和电弧挺度较大的情况，且一般多用于厚板增材的热源模型。由于实验采用的是熔化极活性气体保护焊（MAG焊），焊接热输入较大，且基板由10 mm厚，为了保证模拟的准确性，因此在基板上采用双椭球热源型，并在双椭球热源模型上分配0.7的电弧功率。