调节真空室的压强为2.6xpa，通入氩气，调节溅射功率至500W，氩气压强为4.5pa，流量为6sccm，调节极板电压440V，基底温度100℃，生长Ti膜10min，关闭氩气，通入氮气，溅射功率不变，氮气压强为4.5pa，流量为6sccm的条件下，生长TiN膜30min后，关闭溅射装置、气阀和电源，待样品冷却至室温后取出，并且密封保存标号记号。

1.3表征方法

采用日立公司的s-4800扫描电镜对锂镁合金基体以及TiN/Ti复合膜和TiN膜的锂镁合金表面形貌进行表征。

采用上海辰华仪器有限公司的CH760I电化学工作站测试TiN/Ti复合薄膜和TiN薄膜的耐腐蚀性能。腐蚀介质为3.5wt%NaCl溶液。采用标准三电极系统，参比电极为饱和甘汞电极，辅助电极为铂片，待测样品为工作电极，留出1工作面，其它表面用环氧树脂固封。将样品放入腐蚀溶液中浸泡5min后进行Tafel曲线，线性扫描极化曲线以及开路电压曲线的测试。扫描速率为10mV/s, 扫描范围-2.1V到-1.1V。