一、 电缆插件灌封现状

电缆网上的部分插头因可靠性需要（防多余物、焊点连接可靠、防潮、防湿等）或者结构需要（舱外电缆插头、无尾罩保护的插头等），需在插头与导线连接部位进行灌封处理。目前电缆插件常用的灌封材料主要有硅橡胶、环氧树脂、聚硫胶。其中环氧树脂低温性能差、硬度大，易脆裂，不易修补，硅橡胶的粘结性能差，聚硫胶的粘度大、流动性差。三种胶料的组分不同，配制过程和固化周期长，生产效率低下，影响型号进度。目前，灌封选用的胶料有JLC-3聚硫密封胶、GT-4硅橡胶和DG-3环氧胶，三种胶料都为不透明灌封胶，灌封后无法查看焊杯根部导线的情况。

随着电缆任务的增加，灌封已成为生产中的瓶颈工序，迫切需要一种替代现有两种胶料的新型灌封胶料，实现胶料灌封后的可视化，并且改变传统的灌胶模式，缩短灌封周期。经过市场的调研及分析，聚氨酯类胶料成型后具备透明、耐磨特点，硬度适中，既可用于有尾罩的电连接器灌封又可以用于无尾罩电连接器的灌封。其透明特性便于及时观察掌握焊杯及导线端接状态及灌封的气泡问题，及时发现质量隐患。