从印刷工艺来考虑，首先详细观察了焊接性能正常与可焊性低电池的拉力测试后焊接处外观，发现可焊性低电池在拉力测试后银电极与硅基体接触良好，剥离主要是发生在电极与焊带的接触层，而焊接性正常的电池在拉力测试后可以观察剥离主要发生在电极与硅基体接触层，且有部分裸露可见的硅基体。说明焊接差异并不在与浆料与硅基体的接触，也可以说明电池烧结后形成的欧姆接触没有问题，主要问题在于浆料与焊带的接触，因此对比测试了主栅的高宽比进一步分析了栅线参数的影响。