（1）环境中空气湿度越大，取向硅钢成品的表面越容易出现点状露金。空气湿度越大，硅钢卷表面会吸附越多的水分，硅钢卷表面也就越容易形成腐蚀点，从而引发点状露金。且随着湿度变大，腐蚀点的数量也会变多，板面上的点状露金也会更密集。

（2）取向硅钢表面形成的腐蚀点会阻碍硅酸镁底层的形成。在CB工序过程中，随着温度升高到800 ℃左右，SiO₂和MgO开始反应生成硅酸镁底层。而腐蚀点Fe₂O₃·nH₂O需要逐渐分解为Fe₂O₃，并与通入的H₂反应还原为Fe单质。这一过程不仅阻隔了SiO₂和MgO的反应，还延误了二者最佳的反应时机，导致未生成硅酸镁底层。

（3）点状露金会暴露出基体，导致取向硅钢成品表面绝缘电阻变差。腐蚀点的表面未形成硅酸镁底层，在CT工序酸洗过程中，表面的MgO被洗去之后，露出表面的Fe单质，层间电阻测量时，一旦触头接触到露金点，就会导通电路，使得最终层间电阻结果偏低。

（4）本文通过观察和模拟的方法分析了取向硅钢点状露金的形成原因，为实际生产中消除点状露金提供了理论依据，有利于生产出绝缘电阻高，表面美观的高质量取向硅钢。